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沙坪壩M4D9-17劃片刀,撫順M4D9-17劃片刀,五家渠M4D9-17劃片刀,臺灣M4D9-17劃片刀 |
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劃片刀的選擇一般來說要兼顧切割質量、切割刀片壽命和生產成本。金剛石顆粒尺寸影響劃片刀的壽命和切割質量。較大的金剛石顆粒度可以在相同的刀具轉速下，磨去更多的硅材料，因而刀具的壽命可以得到延長。然而，它會降低切割質量（尤其是正面崩角和金屬／ILD得分層）。所以，對金剛石顆粒大小的選擇要兼顧切割質量和制造成本。
金剛石顆粒的密度對切割質量的控制也十分關鍵。對于相同的金剛石顆粒大小但具有不同密度的刀片，劃片刀每一個旋轉周期移去的硅材料是相同的，但是，平均到每一個金剛石顆粒移去的硅材料的量是不同的。
半導體晶圓切割用劃片刀頭在切割時，線速度是一個非常重要的參數，可以直接影響到切割效率和切割質量。 以下是關于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹： 線速度是指切割線每分鐘旋轉的圈數，單位為m/min。 線速度過快，金剛石顆粒就會被削短，使刀頭變鈍，而且金剛石顆粒很容易掉落，影響切割質量。 線速度過慢，刀頭會過度磨損，切割效率低下。 金剛石刀頭切割時，應根據不同的材料選擇合適的線速度。
通常在切割前會在晶圓背部貼上UV膜或藍膜，之后將貼有UV膜的晶圓放入劃片機中，設置好程序開始劃片，劃片結束后拿出晶圓，進行解UV等工序。藍膜成本較低，但是需要通過機械手段+溫度輔助才能將芯片剝離；而UV膜粘性可以通過紫外線照射來改變。在劃片完成后，晶圓被暴露在紫外光下，這使得膜的粘性降低，從而容易地剝離芯片。
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