帶真空裝置提高脫泡能力！
通過真空減壓機能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導電性和絕緣性，降低光學材料中氣泡導致的產品不良率，還可以起到防止氣泡導致針筒空打等效果。



自轉軸部采用錯位型杯座設計，提升攪拌力！
自轉軸部的杯座錯位后，增大容器與材料的接觸面。與以前的設備（杯座垂直）相比，提升攪拌能力，難以出現材料結團的現象?？梢苑胖帽瓲钆c針筒狀等長形容器，與公轉軸保持一定的距離，從而實現均勻攪拌。

杯座尺寸 300ml×2杯
55cc以下各種針筒
其他容器 利用適配器，可使用多個容器和針筒。
公転設定 9階段設定
自転設定 10階段設定
(受公轉速度限制)
設定時間 10～300秒×5步驟
步驟模式 5步驟
5種類不同動作模式（條件設定）連續運轉
記憶存儲（條件設定存儲）
客戶設定頻道
固定數據頻道
90CH
10CH
電源電壓 単相 AC200V±10%
50/60Hz
消耗功率 1.5kW
外形尺寸 W455XD555XH495(mm)（真空泵另計）
本體重量 約80kg（真空泵另計）

帶真空裝置的攪拌脫泡裝置 SK-300TVS-A 帶真空裝置的攪拌脫泡裝置 SK-350TV、SK-350TVS 帶真空裝置的攪拌脫泡裝置 SK-1100TVII, SK-1100TVSII

寫真化學真空攪拌脫泡機廣泛應用于半導體電子行業導電膠，絕緣膠，底部填充劑脫泡，不會造成膠粘劑沉淀現象。

Ablestik SSP2000是款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產品等功率模塊的集成。
汐源科技公司提供漢高HENKEL 燒結銀 8068AT和SSP2020產品

環氧樹脂型粘結體系，銀膠吸濕性低，用于液晶顯示屏、發光二極管、無線有線通訊設備、晶體振蕩器、集成電路芯片等電子元件和組件的封裝與粘接，亦可應用于金屬與金屬之間的粘接。
產品優點
? 適合于高速點膠工藝，的觸變性無爬膠現象
? 滿足高耐溫使用要求
? 的粘接力
? 的 85℃/85%RH 穩定性
國產芯片導電膠，國產化代替品導電膠，絕緣膠9969導電膠 9973絕緣膠。

漢高樂泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是雙組份環氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常的物理性能和電學性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶劑和揮發物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。
外 觀：黑
化學成份：環氧樹脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸強度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作溫度：230 ℃
保 質 期：6個月
固化條件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 點：耐高溫，高剪切強度
主要應用：航空/電子
包 裝：4kg/套