關(guān)鍵詞 |
璧山樂泰8390導(dǎo)電膠,寧夏樂泰8390導(dǎo)電膠,湘潭樂泰8390導(dǎo)電膠,張家界樂泰8390導(dǎo)電膠 |
面向地區(qū) |
LOCTITE ABLESTIK 8390 提供以下產(chǎn)品特征：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢
● 樹脂流失少
● 導(dǎo)熱
● 導(dǎo)電
● 在線烤箱快速固化
● 低可凝揮發(fā)物
● 適度的壓力吸收
● 與鈀兼容
● 的可分配性，極少拖尾和穿線
應(yīng)用芯片連接填充類型銀基板 鍍銀銅引線框架、鍍鈀銅引線框架和鍍銀合金 42 引線框架酸堿度 6.2
LOCTITE ABLESTIK 8390 芯片粘接膠已配制用于高吞吐量芯片貼裝應(yīng)用。
LOCTITE ABLESTIK 8390，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK 8390芯片粘合劑適用于高產(chǎn)量芯片貼裝應(yīng)用。適用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
小樹脂滲出
導(dǎo)熱
導(dǎo)電
在線烤箱快速固化
LOCTITE ABLESTIK 8390 LOCTITE ABLESTIK 8390，環(huán)氧樹脂，芯片貼裝 LOCTITE? ABLESTIK 8390芯片粘合劑適用于高產(chǎn)量芯片貼裝應(yīng)用。適用于8 x 8 毫米以下的芯片尺寸。
LOCTITE ABLESTIK 8600，丙烯酸酯，芯片貼裝
LOCTITE? ABLESTIK 8600芯片貼裝粘合劑專為中等導(dǎo)熱和導(dǎo)電要求的高可靠性封裝應(yīng)用而設(shè)計。這種材料不推薦用于大于500貼片區(qū)的高密度矩陣引線框架。
導(dǎo)電
導(dǎo)熱
低溢出
改進的JEDEC性能
LOCTITE ABLESTIK 8600 粘合劑設(shè)計用于具有中等熱和電要求的高可靠性封裝應(yīng)用。不建議使用此材料用于具有大于500個焊盤的高密度矩陣引線框架。
北京汐源科技有限公司
LED、電源、新能源行業(yè)膠黏劑供應(yīng)商，技術(shù)人員提供整體用膠解決方案。
灌封膠、密封膠、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、防靜電產(chǎn)品、UV膠等
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