關鍵詞 |
舊芯片加工,澳門舊芯片加工,舊芯片加工ic編帶,舊芯片加工ic編帶 |
面向地區 |
產地 |
深圳 |
|
認證 |
ISO9001 |
加工方式 |
來料加工 |
加工設備 |
貼片機 |
執行質量標準 |
國標 |
無鉛制造工藝 |
提供 |
QFP芯片修腳加工是指對QFP封裝的集成電路芯片進行修腳處理，即將QFP芯片的引腳修剪或修短，以適應特定的電路板布局或連接要求。修腳加工旨在確保QFP芯片正常安裝和連接，以提高電路板的穩定性和可靠性。
QFP芯片修腳加工通常包括以下步驟：
1. 確認需要修腳的QFP芯片型號和引腳布局；
2. 使用工具將QFP芯片的多余引腳修剪或修短；
3. 清理修剪后的引腳，確保表面光滑無毛刺；
4. 進行焊接測試，確保修腳后的QFP芯片能夠正常連接。
QFP芯片修腳加工需要具備的技術和經驗，以確保修腳過程中不損壞芯片引腳和芯片本身。如果需要對QFP芯片進行修腳加工，建議尋求的電子制造服務提供商或芯片加工廠商進行操作。
BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學溶解或機械去除等方法。這些方法需要小心操作，以確保不損壞芯片的內部結構和性能。
主營業務有:BGA植球, QFN除錫，QFP除錫 , IC研磨刻字、 IC激光燒面、 IC蓋面刻字、 IC編帶抽真空 、IC拆板翻新、 等。保護知識產權，防止技術泄密。可加工各種封裝的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各種不規則封裝。
我們的服務:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工
藝
SMT貼片爐后BGA返修焊接換料
全程用料環保，防靜電處理，客戶信息高度保密。本公司以高素質的人才，多年的芯片加工經驗及率、高精細的加工設備，竭誠為廣大客戶提供的服務!
公司經營宗旨:品質、客戶至上!歡迎各位新老客戶前來我司實地考察指導!
| 主營行業：顯示芯片 |
| 公司主營：bga植球加工,QFN芯片脫錫,QFP芯片修腳,BGA拆卸加工 |
| 采購產品：各類芯片 |
| 主營地區：廣東省深圳市寶安區 |
| 企業類型：有限責任公司(自然人獨資) |
| 注冊資金：人民幣500000萬 |
| 公司成立時間：2018-07-04 |
| 員工人數：小于50 |
| 經營模式：貿易型 |
| 最近年檢時間：2018年 |
| 登記機關：寶安局 |
| 經營范圍：電子產品、電子設備及零配件、測試治具、汽車配件的銷售；計算機軟硬件的研發及銷售；經營電子商務（涉及前置性行政許可的，須取得前置性行政許可文件后方可經營）；國內貿易，貨物及技術進出口。（法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營）^ |
| 公司郵編：518000 |
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